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Applicazioni principali |
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Incapsulaggio e sigillatura di componenti elettrici ed elettronici |
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Qualche dato: |
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Tempo di gelificazione a 25°C su 100g di massa |
40 minuti |
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Durezza Shore D a 25°C |
85 |
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Presenza di cariche minerali |
Sì |
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Rapporto Resina - Catalizzatore |
100 : 75 |
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Viscosità della miscela a 25°C |
1500 CPS |
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Peso specifico della miscela a 25°C |
1,25 Kg/dm3 |
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Temperatura massima di esercizio continuo |
140°C |
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Resistenza agli shock termici (10 cicli) |
-30°C ÷ +140°C |
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Assorbimento di umidità dopo 72h a 60°C |
0,1% |
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Conduttività termica |
7,7 x 10-4 Cal/sec/cm/°C |
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Rigidità dielettrica a 23°C |
23000 V/mm |
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Costante dielettrica a 23°C (100 Hz) |
3,8 |
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Fattore di dissipazione a 23°C (100 Hz) |
0,06 |
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Resistività di volume a 23°C |
>1014 Ohm.cm |
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Autoestinguenza a norma UL 94 |
V0 |
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