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RESINE EPOSSIDICHE DA CUOCERE (POLIMERIZZARE) IN FORNO - STRUTTURA FINALE: RIGIDA
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CODICE |
CARICHE MINERALI |
APPLICAZIONI PRINCIPALI |
Richiesta |
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| Scheda tecnica |
Scheda sicurezza |
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| Sė |
Incapsulamento e sigillatura sottovuoto per componenti in classe F |
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| No |
Incapsulamento e sigillatura componentistica in classe F |
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CE 2000H |
No |
Incapsulamento e sigillatura componentistica in classe H. |
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CE 2000H / AE |
Sė |
Versione
autoestinguente della precedente |
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CE 1000-800 |
Sė |
Compound
per la preparazione di agglomerati filtranti |
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CE 666L |
No |
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| Sė |
Resina monocomponente per incapsulamento e sigillatura di componenti elettrici |
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CE 1900