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RESINE PER DISSIPAZIONE TERMICA (morbide)

 

Codice Caratteristiche Destinazione d'uso Scheda tecnica

FP0701

Resina poliuretanica liquida, tempo di reazione  lungo. Adatta a grandi colate. Autoestinguente. Gommosa ma poco elastica. Ottima dissipazione termica

Riempimento e sigillatura moduli. Protezione circuiti da umiditą.

FP0701/RM

Resina poliuretanica liquida, rapida a reagire. Adatta a colate medio piccole. Autoestinguente. Gommosa ma poco elastica. Ottima dissipazione termica

Riempimento e sigillatura moduli. Protezione circuiti da umiditą.

FT2090

Resina epossidica liquida ad indurimento abbastanza rapido. Autoestinguente. Flessibile.

Riempimenti di svariate tipologie, isolamento di componenti elettrici ed elettronici. Ottima capacitą di dissipazione termica, elevata capacitą di isolamento elettrico, buona resistenza alle aggressioni chimiche, al calore.

FP9604/GSL1

Resina poliuretanica liquida, tempo di reazione abbastanza rapido. Adatta a colate medio piccole. Gommosa ma poco elastica. Qualitą maggiore

Riempimento e sigillatura moduli. Protezione circuiti da umiditą. Ottima resistenza a ambienti freddi e alle intemperie.

FP9604/GS5

Resina poliuretanica viscosa, tempo di reazione abbastanza rapido. Adatta a colate medio piccole. Gommosa ma poco elastica. Qualitą maggiore

Riempimento e sigillatura moduli ove siano presenti piccoli fori o fessure. Protezione circuiti da umiditą. Ottima resistenza a ambienti freddi e alle intemperie.

 

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